設備

全自動6英寸晶圓裂片/破碎機

4英寸晶圓半自動劃線機

GV 系列可提供精確的紅外光束照射，可進行快速且非接觸式加熱。並可放置在各種環境中，例如超高真空或氣流。此外也可以連接到真空系統和分析系統

產品特徵:
1.高速加熱
2.加熱時不會產生氣體排放或電磁感應
3.可局部加熱
4.可自由連接

透過石英棒尖端發射的紅外光束照射來進行加熱。
產品特徵:
1.高速加熱
2.紅外線光束可設置為X.Y.Z軸上的任何方向
3.可單點加熱
4.電源最低可由100V開始

在柔性顯示屏的(Flexible Display)的製作工序中,分離基板和基載玻璃(Carrier Glass)的設備.
通過採用DSPS方式激光有效節省運轉率和保養費用

全球最早採用大面積Solid State Laser

比原有的方式,有著更優秀的生產率和運轉率

運用Line Beam Optics自行設計技術

THERMO RIKO的溫度控制器非常適合與紅外線加熱系統和電爐一起使用。不同系列的產品能夠對應不同的使用需求，包括從高級功能的程序溫度控制器到低成本的定值溫度控制器。

採用 Eminento 噴塗技術（專利），具有高度均勻蝕刻精度的 DES 生産綫。支持薄基板和卷對卷的穩定運輸。

輕量且具柔軟性之發泡PP Box。優秀的衝擊吸收性及耐久性，相當適合基板出貨時使用，並可回收使用。
自動化基板取放之設計，亦可製作防靜電型式。某些尺寸的發泡箱，可對應0.4, 0.5t基板。

透過可調設計，即能對應不同尺寸的小型基板。

Wire受取基板，透過wire的高張力抑制基板的撓曲。

採用SUS框體，CFRP材質的圓錐狀Back Support，可有效減少振動。輕量化產品。

採用SUS框體，CFRP材質的圓錐狀Back Support，可有效減少振動。輕量化產品。