YODOGAWA HU-TECH CO., LTD.

層壓陶瓷電子部品製程中不可或缺的預層壓製程用枚葉式層壓設備。

將帶有印刷電極的Sheet，進行高速度、高精度層疊的枚葉式機層裝置。
可對應先剝離(剝離積層)、後剝離(積層剝離)。
可額外追加各種檢查功能，提升稼動率。

枚葉式積層機

主要為電容的電極印刷。
抑制張力波動，最大限度地控制 Sheet變形。實現高再現性印刷。

印刷機

用於生產陶瓷電容的設備。
可將帶有印刷電極的Green Sheet
於精密切割後進行多層式層壓的自動設備。

MLCC積層機(RTR)

針對半導體 FO-PLP生產製程所開發,  可對應SEMI E181的規格品,依照SEMI規格,基板尺寸如下
             ・510x515
             ・600x600
           可對應客製化。

框體為樹脂或SUS，兩列Back Support可減少基板Bending量。

輕量且具柔軟性之發泡PP Box。優秀的衝擊吸收性及耐久性，相當適合基板出貨時使用，並可回收使用。
自動化基板取放之設計，亦可製作防靜電型式。某些尺寸的發泡箱，可對應0.4, 0.5t基板。

PP BOX

透過可調設計，即能對應不同尺寸的小型基板。

Wire受取基板，透過wire的高張力抑制基板的撓曲。

採用SUS框體，CFRP材質的圓錐狀Back Support，可有效減少振動。輕量化產品。

採用SUS框體，CFRP材質的圓錐狀Back Support，可有效減少振動。輕量化產品。

由樹脂+金屬構成，0.3mm以下基板可採用Back Support類型。

樹脂卡匣，主流為左右側板式。